Intel 展示 32nm Westmere, Sandy Bridge

英特尔公司高阶主管于9月22日在旧金山举办的英特尔科技论坛 (IDF) 上表示,在英特尔32和22奈米 (nm) 製程技术优势下,摩尔定律 (Moore’s Law) 将带动「创新和整合」的广度和速度。未来的Intel® 凌动™ (Intel® Atom™)、酷睿® (Core®) 和Xeon®处理器以及系统单晶片 (SoC) 产品将使电脑变得更小、更具智慧、功能更强,在使用上也更加便利。例如英特尔目前正在推动多项创新,其中之一就是首度将绘图功能整合至部分未来晶片产品之中。

Intel 展示 32nm Westmere, Sandy Bridge

英特尔执行副总裁暨架构事业群(IAG)总经理马宏昇 (Sean Maloney) 表示:「过去40余年来,除了大幅提升效能之外,摩尔定律还驱动了其他机会。我们大幅增加电晶体数目和处理器指令,进而将更多容量与功能整合到处理器里。此举带动了整个业界的大量创新,真正的赢家是购买以英特尔技术为基础的电脑的消费者、游戏玩家和企业。」

新世代处理器 – Westmere和Sandy Bridge

在英特尔科技论坛主题演说中,马宏昇展示以Westmere为基础的个人电脑,其在日常一般作业,像是上网并同时开启多个视窗时,可大幅提升回应速度。

此外,Westmere是英特尔首款32nm处理器,也是第一款将绘图晶粒 (die) 整合至处理器封装内的英特尔晶片,具有历史性的重大意义。除了支援Intel® Turbo Boost技术和Intel®超执行绪技术 (Intel® Hyper-Threading Technology) 外,Westmere还加入新进阶加密标準 (AES) 指令,让加密和解密速度更快。Westmere的开发正按进度进行,工厂已开始製造晶圆,并预计于今年第四季量产。

在Westmere之后,英特尔的晶片整合将延续至代号为“Sandy Bridge”的32nm处理器。该处理器将英特尔第六代绘图核心整合至处理器核心晶粒中,或是成为处理器核心的一部份,其将包括对浮点、视讯和常见于多媒体应用程式中的处理器密集应用软体等加速功能。马宏昇展示在以Sandy Bridge为基础的系统上执行视讯和3-D软体,虽然该产品系列尚处于早期开发阶段,但发展稳健顺利。

马宏昇并展示以“Larrabee”架构为基础的初期晶片。“Larrabee”是一系列未来以绘图功能为中心的协同处理器 (co-processors) 的代号。他也证实了主要开发业者已收到开发用的系统。

Larrabee系列的首款产品将于明年问世,它具有英特尔架构 (Intel Architecture)的可程式化(programmability)能力,并大幅延伸其平行运算能力。这种高弹性的可程式化功能加上运用既有开发者、软体和设计工具的能力,让程式设计人员完全发挥可程式化渲染 (rendering) 的优点,更容易执行各种3-D绘图管线(pipelines),如点阵化 (rasterization)、立体渲染 (volumetric rendering) 或光迹追蹤 (ray tracing)。

透过这些功能的组合,使用者未来即能在内建以英特尔技术为基础、并内含Larrabee的个人电脑,体验到绝佳的视觉经验。马宏昇接着展示在内含Larrabee和英特尔新一代游戏玩家处理器(代号为“Gulftown”,并将採用Core品牌)的平台上执行「雷神之战」(Quake Wars: Enemy Territory) 游戏中的即时光迹追蹤功能。虽然Larrabee晶片初期会以独立显示卡的形式推出,但Larrabee架构最终将会与其他许多技术一併整合至处理器之中。

马宏昇也向观众预览代号为Westmere-EP的英特尔新一代智慧型伺服器处理器,以及英特尔透过Xeon和Itanium处理器系列展现对高阶伺服器市场的承诺。马宏昇讨论相较于上一代产品,即将问世的四路伺服器“Nehalem-EX”处理器将提供前所未有的效能提升,其幅度甚至超越现有二路伺服器处理器Intel® Xeon® 5500系列和英特尔上一代晶片之间的差异。

马宏昇阐述资料中心之运算、网路和储存系统的整合,分享英特尔的愿景 – 以Intel 10GbE解决方案驱动整合资料中心输入/输出架构 (fabric)。英特尔也与其他业界领袖合作,提供最佳化平台、系统、技术和解决方案,回应网际网路和云端运算服务趋势对「超大规模」(hyper-scale) 资料中心环境的需求。

马宏昇也公布新型超低电压Intel® Xeon® 3000系列处理器,其TDP (Thermal Design Power)仅有30瓦。配合多种针对密度和耗电最佳化的平台产品,英特尔首度公开展示单路处理器「微伺服器」(micro server) 的参考系统,它将有助于驱动微伺服器创新和发展未来规格。

马宏昇并描述日前公布的“Jasper Forest”系列嵌入式处理器,指出这代表英特尔将广受欢迎的Nehalem微架构延伸到新市场的範例。Jasper Forest将于明年初问世,并专门针对储存、通讯、军事和航太应用程式设计,将提供全新层次的整合功能,可替这些高密度环境节约宝贵的空间和耗电量。

最后,马宏昇宣布使用Intel® vPro™ (博锐™) 技术的新个人电脑管理工具。利用这项称为Keyboard Video Mouse (KVM) 远端遥控切换器,让资管人员能以如同亲临现场实际所见的方式从远端调查使用者碰到的问题,以达到提升诊断速度、减少现场调查次数,并能节约成本的目标。

英特尔技术暨製造事业群 – 晶片内建将近30亿个电晶体

在主题演说中,英特尔资深副总裁暨技术暨製造事业群总经理Bob Baker强调英特尔对摩尔定律坚持不懈的追求,以及该定律带给个人电脑使用者的益处,并进一步详细说明英特尔的22nm製程技术的里程碑。英特尔是首家展示可运作的22nm SRAM和逻辑测试线路(logic test circuit)的公司。此一具备3亿6400万位元的SRAM阵列(array)包括体积仅0.092平方微米的SRAM单元(cells)与29亿个电晶体。这是目前已发布之可运作之电路(circuit)中最小的SRAM单元。

Intel 展示 32nm Westmere, Sandy Bridge

该22nm测试晶片代表第三代high-k金属闸极技术的结晶,英特尔于2年前于45nm世代引进该技术。英特尔目前仍是唯一将该高能源效率和高效能技术量产的公司,45nm处理器出货量至今已超过2亿颗。

製造事业群也首度运用英特尔的32nm技术,针对系统单晶片(SoC)设计开发出独特的全功能技术,将此一世界级的处理器製程延伸至新的SoC市场。这种处理器製程让设计人员得以在超高效能或超低耗电进行选择,有助于SoC延长行动电话和其他产品的电池续航力。


英特尔科技论坛22nm新闻资料

英特尔公司正于美国时间9月22-24日在旧金山举办英特尔科技论坛。英特尔总裁暨执行长欧德宁 (Paul Otellini) 今天展示全球首款以22奈米 (nm) 製程技术製造的可运作晶片。英特尔持续遵循摩尔定律,并将其优点带给使用者。英特尔于两年前展示了32nm世代的可运作测试晶片电路,此次则展示第三代high-k金属闸极电晶体,也验证了摩尔定律持续进步,超越专家先前预测的延展极限。在处理器和其他逻辑晶片以特定製程进行量产前,SRAM 被运用做为测试工具(test vehicles),以展现技术效能、製程良率和晶片可靠度。英特尔已全面进入22nm技术开发状态,并将依时程将该公司的“tick- tock” model (钟摆发展模式)延伸到下一世代。22nm测试晶片电路中包括了在22nm微处理器上将使用的SRAM记忆体和逻辑线路。在SRAM阵列当中运作的SRAM单元面积仅有0.108和0.092平方微米,此阵列共计有3亿6400万位元的容量。0.108平方微米的SRAM单元可为低电压运作进行优化。而0.092平方微米的单元则可为高密度的运作进行优化,它是目前公开的可运作晶片电路中最小的单一SRAM单元。测试晶片内包含29亿个电晶体,密度约为32nm世代的两倍,但面积仅有指甲般大小。22nm面积的呈现工具乃採用193nm波长光线,此为英特尔微影工程师创意的最佳实证。22nm技术延续摩尔定律的承诺:电晶体更小、每瓦效能更高,以及每个电晶体成本更低。

英特尔表示:摩尔定律持续向前迈进

展示全球首颗以22nm製程技术为基础的可运作晶片
首颗32nm微处理器预计于第四季投产
并展示新世代32nm “Sandy Bridge” 微架构

英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)今天于旧金山举办的英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF)中首度展示以22奈米 (nm) 製程技术所製作的晶圆。晶圆上的晶片已经可以运作。该22nm测试晶片上同时包括了将被运用在未来英特尔微处理器上的SRAM记忆体和逻辑线路。

Intel 展示 32nm Westmere, Sandy Bridge

欧德宁表示:「在英特尔,摩尔定律显得生气蓬勃。我们已开始投产全世界第一颗32nm微处理器,这也是第一颗将绘图功能与CPU整合的高效能处理器。在此同时,我们在开发22nm製程技术也有所进展,製作出可运作的晶片,这将推动效能和功能更为强大的处理器进入投产阶段。」

欧德宁展示之22nm晶圆当中的单一晶粒 (die)即含有3亿6400万位元的SRAM记忆体,并且将超过29亿个电晶体放入只有指甲大小的面积。该晶片含有最小的SRAM单元,使用在可运作的电路中,其面积仅有0.092平方微米。这些元件採用第三代high-k金属闸极技术,可改善效能和降低漏电。

透过在製程技术上的持续领导地位,英特尔得以创新并将新特色与功能整合至处理器之内。英特尔的32nm製程现已获得认证(certified),工厂已开始製造Westmere处理器晶圆,并预计于今年第四季量产。推进至32nm製程后,英特尔随即将推出新一代微架构Sandy Bridge。透过该微架构,第六代的绘图核心与处理器核心将整合至同一晶粒上,并将包括AVX指令,支援浮点(floating point)、媒体(media)和处理器密集应用软体(processor intensive software)。

英特尔不断带动创新步伐,回应整个新市场需求,包括随身型易网机 (netbooks)、手持式装置、消费性电子产品和嵌入式应用。

欧德宁指出:「以英特尔Core 和Atom 为基础的处理器已在我们的主要成长领域激发前所未见的兴趣和机会。以此动能为基础,我们致力于提供人们跨运算装置、无缝隙(seamless)的上网体验。今天我们所宣布的计画将鼓励软体应用程式开发,在Windows和Moblin装置上执行 – 将它们的涵盖範畴延伸到更多装置和消费者身上。」

英特尔Atom开发者计画 (Intel Atom Developer Program) 为独立软体供应商 (ISVs) 和软体开发业者提供了架构,可针对随身型易网机和其他以Intel® Atom™ 处理器为基础的产品製作和销售应用程式。为了提供更多的跨平台应用程式,该计画将支援多种作业系统和执行时间环境 (run-time environment)。执行时间环境让开发业者以单一程式码为基础,不需大幅改写程式即能支援各种装置平台,可降低成本和缩短上市时间。英特尔正与随身型易网机(netbook)OEM伙伴,如宏碁和华硕等合作,建立起销售已获认证之应用程式的应用商店(application storefronts)。

在嵌入式市场方面,Atom处理器正将先进技术带入新领域,从医院病患监控、航太电子到音响系统均包含在内。英特尔的嵌入式Atom设计开发机型已达460种,其中包括了Harman International Industries的设计。Harman International公司提供了多种音响和车用资讯娱乐产品,日前宣布以Atom核心为基础的新型车用电子装置,可支援完整的上网功能、3-D导航、鲜明绘图和高速无线连结能力。